5G時代封測端如何打破「三明治」格局？
目前長電大部分先進SiP封裝的技術成果及成熟產能集中在韓國仁川廠和中國江陰廠，其他廠區的SiP封裝 技術與產能也在大跨步成長中。 芯波科技SiP產品主要集中在RF前端，Wi-Fi和藍牙產品。胡孝偉說：「5G不僅需要支援新的頻段，還要相容

封測廠擁有兩大趨勢加持， 臺廠拿下全球市占半邊天 -財訊快報

為因應各家晶片設計上的差異，加上高頻高速，鏡片效能最大化與封裝後體積最小化，日月光在封裝技術端有2.5D FOCoS，2.5D SiP及3D SiP等，偏重於中段晶圓級封裝，或後段模組封測為主，客戶群鎖定聯發科 (2454) 與高通等設計業者或IDM客戶，目前在

日月光看好 SiP 封裝與扇出型封裝成長動能
系統級封裝（SiP）業務方面，日月光投控去年業績年成長 13% 達 25 億美元；來自新專案 SiP 營收達 2.3 億美元。張虔生預計今年 SiP 成長動能將因 5G 相關產品應用加速。 扇出型封裝（Fan-out）部分，日月光投控去年營收年成長 70%，並達到原本設立 5 千萬

一顆IC，3兆產值！解析臺灣半導體大軍創下的全球奇蹟｜數位時代

而日月光2019年的SiP業績，已較前一年成長13％，達到25億美元（約新臺幣750億元），換算全球SiP市場占比約18.6％。 日月光在SiP先進封裝技術已握有先機，也是面對包括臺積電在內的晶圓代工業者，開始將觸角延伸到封測領域的有利防禦。

營收創高的封測龍頭
14/1/2021 · 在SiP的部分，日月光2019年已較前一年成長13％，全球SiP市場占比約18.6％。去年全球半導體產能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產能供不應求，後段封測

優群今年業績戰新高 三大法人齊進
1 天前 · 電子產品輕薄短小趨勢，讓SiP(system in package)封裝應用逐漸增加，優群新開發微型金屬沖壓件因間隙可做到0.3mm，製程上採「灑舖式」，形狀較錫球彈性且不佔空間，獲封裝廠支持，目前公司與3家國內封裝廠合作，並已有1家封裝大廠開始試量出貨，若試

從 SoC 到 SiP 看半導體封裝
先進封裝目前有兩大發展方向， 晶圓級封裝 (WaferLevel Package): 即在更小的封裝面積下，容納更多的引腳數. 系統級封裝 (SiP): 即整合多種功能晶片於一體. 在壓縮體積的同時， 也提高了傳輸效率.

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IC封裝-SiP產業分析，內容包括產業結構圖，產業供應鏈，產業從上游到下游分析，概念股報價，相關數據分析，相關新聞，財經百科，相關書籤以及研究報告等

CTIMES/SmartAuto
27/1/2021 · 定位與無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5微型蜂巢式模組，它把低功耗廣域網路（LPWA）和全球導航衛星系統（GNSS）技術，整合到系統級封裝（SiP）的精巧尺寸。 ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件，以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT

什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟
封裝與測試廠的定義 封裝（Package）：將晶圓廠生產的晶片，塑膠，陶瓷，金屬外殼包裝起來，以保護晶片在工作時不受外界的水氣，灰塵，靜電等影響，封裝的材質必須考量成本與散熱的效果。 測試（Test）：將製作好的晶片進行點收測試，檢驗晶片是否可以正常工作，以確定每片晶圓 …